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和顺科技融资融券信息显示，2023年1月18日融资净买入24.42万元；融资余额3001.28万元，较前一日增加0.82%。
融资方面，当日融资买入222.74万元，融资偿还198.31万元，融资净买入24.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3001.28万元。
和顺科技融资融券交易明细（01-18）
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关键词： 和顺科技 融资融券
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